사업소개

세정
정우엔텍은 반도체 및 디스플레이 공정 장치의 오염원을 제거하고 증착률을 향상시켜 공정의 안정성을 구현합니다.


세정이란?
세정 라인을 보유하고 있으며, 클린룸 내 설비를 활용하여 반도체 및 디스플레이 공정 장치에 사용되는 부품을 세정합니다.
이를 통해 장착 후 발생하는 오염원(particle)을 최소화하여, 양산에 적합한 고품질 제품을 제공합니다.
또한, Abrasive Blast 장치를 활용하여 제품 표면의 조도를 형성함으로써 오염물의 증착률을 높여 공정의 안정성을 더욱 향상시킵니다.
이 과정은 Anodizing Coating Line과 연계하여 진행되어 더욱 뛰어난 품질의 제품을 생산합니다.
공정 Flow

장비 / 설비
No. | 설비명 | 설비SIZE |
1 | 탈지BATH | 1800*900*17350 |
2 | 린스BATH | 2000*1100*1750 |
3 | 고압BOOTH #1,2 | 2000*2600*2400H |
4 | ||
5 | 세척BATH #1 | 3000*800*1900H |
6 | 고압수세 BOOTH#1 | 1000*1000*1900H |
7 | 고압수세 BOOTH | 1000*1000*1900H |
8 | 초음파BATH#1 | 2100*1100*800H |
9 | 대형 초음파BATH#2 | 2420*2060*920H |
10 | SHD 초음파BATH#3 (Hot di 장치포함) | 2000*1550 |
11 | 대형 HOT DI BATH#1 | 1950*19050*900H |
12 | 대형 건조대(이동식) | 2000*1800*1850 |
13 | 폴리셔 | 800*1040 |
14 | SHOWER JIG | 600*600*700H |
15 | DI SYSTEM | 2400*1200*1800 |
16 | Clean booth | 3000*2000*2360 |
17 | 진공포장기 | 1045*868*1225 |
18 | AIR 건조대 | 1500*1000*1400 |
19 | 탈지&초음파BATH#2 | 3000*800*1900H |
20 | 탈지&초음파BATH#3 | 3000*800D*1900H |
21 | 고압수세BOOTH#2 | 1000*1000*1900H |
22 | 고압수세BOOTH#3 | 1000*1000*1900H |
23 | BAKE OVEN#1 | 2000*1000*1500H |
24 | 대형 BAKE OVEN#2 | 2260*2200*2270H |
25 | 대형 Oven Loading 대차 | 1800*1900 |
26 | 대형 Oven Loading 대차 | 1800*1900 |
27 | BAKE OVEN#3 | 700*650*1200H |
28 | AUTO BEAD BLAST #1호기 | 1450*1700*2400H |
29 | AUTO BEAD BLAST #2호기 | 1450*1700*2400H |
30 | MANUAL BEAD 장비 | 1025*1250*2190H |
31 | 래핑용선반#1 | 2100*800*1610 |
32 | 래핑용선반#2 | 2980*1430*1140 |
33 | 래핑용선반#3 | 750*750*450 |
34 | DI SYSTEM | 2400*1200*1800 |
35 | DI SYSTEM | 2400*1200*1800 |